技術(shù)編號：8121360
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種通過焊接在印刷電路板(PCB)上組裝各種電子元件的方法，特別是涉及一種采用回流焊接的方法將各種電子元件組裝在PCB上的方法。首先將焊料膏印制在PCB上的焊接區(qū)(步驟101)，這一印制過程可概括為圖2A至2C。在上述的印制過程中，先將一個金屬掩膜13置于PCB 15之上，如圖2A所示，在金屬掩膜13上形成與焊接區(qū)14的尺寸相等的開口12，其排列圖案與PCB上焊接區(qū)14的排列圖案是一致的。然后調(diào)整金屬掩膜13的位置，使金屬掩膜13上的開口12定位于PCB 15上每一個相應(yīng)的焊接區(qū)14上。通過印制印...
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