技術編號：8121141
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及作為例如印刷電路基板的阻焊劑等使用的光固化性樹脂組合物。 背景技術迄今，在對印刷電路板用阻焊劑進行圖案化時，接觸光掩膜的接觸曝光方式曾是主流。然而，近年來，隨著印刷基板的高密度化等，從優(yōu)異的對位精度的觀點出發(fā)，不使用光掩膜的直接(直描)曝光、分割投影曝光得到普及。直接曝光是通過激光束等一邊進行直接掃描一邊進行曝光的方式，分割投影曝光是使用投影型曝光機一邊以小的曝光面積進行對位一邊反復進行曝光的方式。如此，對形成了圖案的電路板上的阻焊層進行掃描或反復曝光，因此最佳曝光量為200mJ/cm2以上的現(xiàn)有...
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