技術(shù)編號(hào)：8120931
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及具有從結(jié)晶半導(dǎo)體襯底使半導(dǎo)體層薄片化而鍵合到異種襯底的SOI (絕緣體上硅片)結(jié)構(gòu)的襯底。本發(fā)明特別涉及貼合SOI技術(shù)，并且涉及將單晶或多晶的半導(dǎo)體層鍵合到玻璃等具有絕緣表面的襯底的soi襯底的制造方法。此外，本發(fā)明還涉及使用這種具有SOI結(jié)構(gòu)的襯底的顯示裝置或半導(dǎo)體裝置。技術(shù)背景目前，已經(jīng)研究開發(fā)出在絕緣層上提供薄的單晶半導(dǎo)體層的被稱為絕緣體上硅片的半導(dǎo)體襯底(S0I襯底)，來代替通過將單晶半導(dǎo)體錠切薄來制造的硅 片，并且SOI襯底作為制造微處理器等時(shí)使用的襯底越來越普及。這是因?yàn)槿?下緣故使用...
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