技術編號：8120828
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及可適合在將例如直徑為lmm以下的導電性J求 裝設于基板的多個電極中各個電極上時使用的掩膜(mask)、及 使用該掩膜的基板的制造方法。背景技術公知有在晶圓(半導體晶圓)上按規(guī)定排列圖案設置電極的 技術。這樣的晶圓為了獲得電極與半導體等之間的電連接，在 各個電極上排列(裝設)有焊錫球等導電性球。作為在設于晶圓 上的各個電極上排列導電性球的方法，公知有如下方法使按 規(guī)定的掩膜圖案設置有開口部(孔)的掩膜與晶圓重疊，并使開 口部與按規(guī)定的排列圖案(電極圖案)設置的電極相對應，借助 該掩膜將導電性球排列于...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。