技術(shù)編號(hào)：8120477
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種焊球植球設(shè)備，特別是涉及一種應(yīng)用于擷取或置 放焊球的焊球容置結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)球柵陣列(Ball Grid Array, BGA)為一種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片封裝技 術(shù)，其特點(diǎn)在于采用一基板來(lái)安置半導(dǎo)體芯片，并于該基板背面植置 多個(gè)成柵狀陣列排列的焊球(Solder Ball),使相同單位面積的半導(dǎo)體芯 片承載件上可以容納更多輸入/輸出連接端(1/0 Connection)以符合高度 集積化(Integration)的半導(dǎo)體芯片所需，以通過(guò)此些焊球?qū)⒄麄€(gè)封裝單元焊結(jié)及電性連接至外部的印刷電路板。如圖la...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。