技術(shù)編號(hào)：8116649
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及薄膜陶瓷多層布線板及其制造方法，具體地說(shuō)涉及適合于用作 用于探針卡的高度集成多層布線板以及制造薄膜陶瓷多層布線板的方法，所述 探針卡測(cè)試用于移動(dòng)通信、微波連接器、電纜組件、半導(dǎo)體芯片等的高頻模塊。背景技術(shù)近年來(lái)移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展使得在該領(lǐng)域中所用的電子器件迅速地微型 化、多功能化、模塊化以及使用高頻。在這種技術(shù)中，如果用戶的要求高，廣 泛使用高溫或者低溫共燒陶瓷多層布線板。換言之，近來(lái)對(duì)使用半導(dǎo)體器件的電子器件諸如半導(dǎo)體芯片等在功能和尺 寸大小上都進(jìn)行了改進(jìn)。半導(dǎo)體器件的集成度正在增加，并且更加微...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。