技術(shù)編號：8107960
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實用新型公開了一種具有良好電磁兼容性能的PCB結(jié)構(gòu)，所述PCB結(jié)構(gòu)為多層板，所述多層板自上而下依次包括頂層布線層、接地層、電源層和底層布線層；所述頂層布線層與所述底層布線層的外表面分別覆蓋有阻焊層；所述阻焊層向PCB板內(nèi)中心位置縮進(jìn)距離S；開窗露出所述頂層布線層與所述底層布線層的銅皮；所述電源層與所述接地層的平面距離為H；所述電源層向PCB板內(nèi)中心位置縮進(jìn)距離L。本實用新型提供的PCB結(jié)構(gòu)，能有效降低PCB內(nèi)層的電磁干擾信號和電源噪聲向外輻射以及層內(nèi)相互干擾，并具有良好的散熱效果。專利說明—種具有良好電磁...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。