技術(shù)編號：8106705
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明主要涉及多層襯底技術(shù)，尤其涉及，從配置在多層襯底的 相同導(dǎo)體層上的過孔焊盤到平面?zhèn)鬏斁€的寬頻帶過渡。背景技術(shù)高性能、高速電路的設(shè)計是基于多層襯底技術(shù)實現(xiàn)互連的最重要 的問題之一。作為實例，特征阻抗不匹配能夠?qū)е麓蟮幕夭〒p耗，這 能明顯降低在收發(fā)器處傳輸高速信號。多層襯底，是經(jīng)濟(jì)有效的技術(shù)， 其包括平面導(dǎo)電層和連接配置在不同導(dǎo)體層上的平面?zhèn)鬏斁€電路的垂 直過渡。多層襯底中的垂直過渡通常通過過孔結(jié)構(gòu)實現(xiàn)。為了聯(lián)接過孔和平面?zhèn)鬏斁€，在多層襯底中形成互連電路，通常 使用在與平面?zhèn)鬏斁€相同的導(dǎo)體層上制造的焊盤。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。