技術(shù)編號：8103789
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、發(fā)熱電阻4、溫控電阻5、發(fā)熱引線6、溫控引線7、發(fā)熱電阻焊盤8、溫控電阻焊盤9組成的板狀結(jié)構(gòu)，陶瓷片依次層疊，發(fā)熱電阻4、溫控電阻5對應(yīng)有多個(gè)，發(fā)熱電阻4與溫控電阻5位于不同平面，發(fā)熱電阻焊盤8與溫控電阻焊盤9也位于不同平面且位于陶瓷發(fā)熱片的同一側(cè)，發(fā)熱電阻焊盤8所在區(qū)域與溫控電阻焊盤9所在區(qū)域成階梯狀錯(cuò)開，大幅度降低了焊盤密度和引線布置密度，印刷、引線焊接操作容易，保證了成品率，降低了制造成本。專利說明一種帶溫控的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。