技術(shù)編號：8097850
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及，特別是涉及使用無鉛焊錫來安裝插入型電子元件的。背景技術(shù) 以下利用附圖說明圖15至圖18，對現(xiàn)有的電路基板結(jié)構(gòu)進行詳細說明。圖15是將電子元件安裝在電路基板上的焊點的透視圖，圖16是圖15的b-b′的剖視圖。如圖16所示，現(xiàn)有的電路基板11是對銅箔進行加熱加壓處理，然后將其貼附在絕緣板上而形成覆銅基板，上述絕緣板是將環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等滲入紙基材和玻璃基材、聚酯纖維基材等中形成的，在形成覆銅基板之后，在該基板的規(guī)定位置上形成通孔，在通孔的側(cè)面上添加催化劑之后，通過無電解鍍銅進行基底電鍍，然后在其上...
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