技術(shù)編號(hào)：8097179
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種PCB板及其加工方法，所述電路層上設(shè)置有通信傳輸電路，所述PCB板包括多個(gè)具有電路圖形的電路層，所述PCB板上設(shè)有通孔，所述通孔的孔壁電鍍有供所述電路層之間信號(hào)傳輸?shù)膶?dǎo)電材料，其中，所述孔壁上所電鍍的所述導(dǎo)電材料被分割為多條換層線路，每個(gè)所述換層線路分別與不同的通信傳輸電路連接。本發(fā)明通過對(duì)PCB板上過孔的金屬孔壁和位于電路層內(nèi)的焊盤鉆斷處理，實(shí)現(xiàn)至少兩條獨(dú)立的信號(hào)傳輸，從而使過孔的寄生電容和寄生感抗大大降低，有利于高速信號(hào)傳輸，可有效地改善高速信號(hào)的信號(hào)質(zhì)量，提高信號(hào)密度。專利說明PCB板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。