技術編號：8096693
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要一種對含氰酸酯樹脂復合材料的電路板裝置進行插接的系統(tǒng)，其特征在于，包括電路板裝置（9）和電路板插座裝置（8），所述電路板裝置（9）包含氰酸酯樹脂復合材料以用作絕緣基板，且所述電路板裝置（9）在縱向方向上自上而下依次包括第一電路板子件（91）、第二電路板子件（92）、中間連接件（90）、第三電路板子件（93）以及第四電路板子件（94），其中，第一電路板子件（91）的上部左側設置有橫向向左延伸的第一細定位銷（19），下端與第二電路板子件（92）的上端能拆卸式地連接。專利說明對含氰酸酯樹脂復合材料的電路板裝置進行...
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