技術編號：8096230
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明公布了，包括以下步驟（A）通過在模具里注塑形成能夠相互嚙合的上殼體和下殼體；（B）在下殼體內固定安裝有支撐體，支撐體內安放有芯片，且在支撐體四周設置填充物，并且將芯片放置在下殼體的中心處；（C）在支撐體上下兩端分別鉸接連接有V形金屬架，V形金屬架的活動端分別與上殼體和下殼體之間留有間隙；（D）通過橡膠塊將上殼體和下殼體連接配合，再通過粘合劑將上殼體和下殼體粘合密封；V形金屬架的兩個活動端繞與支撐體上的鉸接點沿受力方向發(fā)生形變，以減緩外力對卡面整體造成的扭曲，進而防止IC卡過度扭曲而致使芯片受損。專利說...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。