技術編號：8095782
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種用于在半導體晶片的熱處理過程中支撐由單晶硅構成的半導體晶片的支撐環(huán)，包括外側表面、內(nèi)側表面、和從外側表面延伸到內(nèi)側表面的用于放置半導體晶片的彎曲表面，如果彎曲表面被設計用于放置具有300mm的直徑的半導體晶片，則所述彎曲表面的曲率半徑不小于6000mm、不大于9000mm，或如果彎曲表面被設計用于放置具有450mm的直徑的半導體晶片，則所述彎曲表面的曲率半徑不小于9000mm、不大于14000mm。本發(fā)明還公開了一種用于這種半導體晶片的熱處理的方法和一種由單晶硅構成的熱處理后的半導體晶片。專...
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