技術編號：8093471
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明提供一種布線基板，所述布線基板(10)具備下層布線導體（1)、層疊于下層的布線導體（1)上且具有以該下層布線導體（1)為底面的通路孔（5)的上層絕緣層（2)、和連接于下層布線導體（1)且填充通路孔（5)內的通路導體（3)，其中，上層絕緣層（2)包含在下層布線導體（1)上依次層疊的第1樹脂層（2a)和第2樹脂層（2b)，對于通路孔（5)，在第1樹脂層（2a)和第2樹脂層（2b)的邊界，具有通路孔（5)的整個內壁凹陷的環(huán)狀溝部（5a)，通路導體（3)陷入并填充于溝部(5a)內?專利說明 技術領域 [0...
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