技術(shù)編號：8093207
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明提出，裝置由基體，蓋板，相變材料和封裝塊組成，基體為一面開槽的殼體，槽內(nèi)設置有導熱加強筋，將殼體內(nèi)部分割為多個子區(qū)域，基體側(cè)面設置有開口，用于灌注相變材料，蓋板為一面帶有加強筋的平板，蓋板加強筋上設置有各向連通孔，將蓋板加強筋所分割的各子區(qū)域相互連通；封裝塊與基體側(cè)面的開口過盈配合。本發(fā)明熱容量大，為傳統(tǒng)金屬熱沉的兩倍以上，可大大減緩電子設備的升溫速率；而且可靠性高，相比較傳統(tǒng)的風冷或液冷散熱技術(shù)，減少了運動部件，消除了沖擊振動對電子設備的影響，且降低了散熱器本身的故障率。專利說明技術(shù)領(lǐng)域[0001]...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。