技術(shù)編號：8090905
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了。該HF模塊具有由第一PCB、第二PCB和第三PCB形成的單密封盒式結(jié)構(gòu)。在面向第一PCB的第三PCB的下表面上，將第二電子元件安裝在與安裝在第一PCB上的第一電子元件之中高度相對低的第一電子元件對應(yīng)的位置。形成于第二PCB內(nèi)的多個導(dǎo)通孔的上端和下端連接至存在于第三PCB的主體內(nèi)的銅層和存在于第一PCB的主體內(nèi)的銅層，以組成單個電磁波屏蔽單元整體。專利說明[0001]相關(guān)申請的交叉引用[0002]本申請要求于2013年7月9日提交的韓國專利申請第10-2013-0080388號，題為“High ...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。