技術編號：8090651
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明的目的在于提供一種應對微細化的具有通道的。本發(fā)明所涉及的布線基板的特征在于，其具有下述工序在絕緣層處形成通孔的工序、和在通孔內形成通孔導體的工序、和在絕緣層上形成催化劑層的工序、和在催化劑層上形成期望圖案的掩模的工序、和通過化學鍍法在催化劑層上形成導體層的工序、和剝離掩模的工序、和去除由于掩模的剝離而露出的部分催化劑層的工序。專利說明技術領域[0001]本發(fā)明涉及。背景技術[0002]一直以來，布線基板的布線的微細化在不斷進行。為了應對布線的微細化，在以往的布線基板中，較多使用下述半加成法在絕緣層上形...
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