技術(shù)編號：8089919
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本安裝結(jié)構(gòu)體利用第1增強(qiáng)用樹脂(107)覆蓋將電路基板(105)的第2電極(104)與半導(dǎo)體封裝(101)的凸點(diǎn)(103)進(jìn)行接合的接合材料(106)的周圍。另外，利用第2增強(qiáng)用樹脂(108)來覆蓋半導(dǎo)體封裝(101)的外周部分與電路基板(105)之間。即使接合材料(106)使用熔點(diǎn)比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。專利說明 技術(shù)領(lǐng)域 [0001] 本發(fā)明涉及將半導(dǎo)體封裝元器件表面安裝到電路基板上的安裝結(jié)構(gòu)體、及其制造 方法。 背景技術(shù) [0002] 如以往的 BGA(Ball grid ar...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。