技術編號：8089705
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明的目標是提供其中可以容易且可靠地形成盲孔的雙面印刷線路板，其能夠精確地應用到以窄間距排列的表面安裝元件的焊盤，且其中能有效地抑制阻抗不匹配。根據(jù)本發(fā)明的所述雙面印刷線路板包括具有絕緣特性的基板；在所述基板的表面上疊加且具有第一焊盤部分的第一導電圖案；在所述基板的另一表面上疊加的具有與所述第一焊盤部分相對的第二焊盤部分的第二導電圖案；以及穿透所述第一焊盤部分和所述基板的盲孔，其中所述第一焊盤部分的外形的平均直徑大于所述第二焊盤部分的外形的平均直徑。所述盲孔、所述第一焊盤部分和所述第二焊盤部分優(yōu)選具有實質...
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