技術(shù)編號：8083907
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本實用新型提供一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，包括第一元件基板、第二元件基板以及導電膠層。第一元件基板具有多個第一接墊，且第一接墊至少具有兩種不同的間距。第二元件基板配置在第一元件基板的一側(cè)且具有多個對應(yīng)第一接墊設(shè)置的第二接墊。導電膠層配置在第一元件基板的第一接墊與第二元件基板的第二接墊之間。第一接墊通過導電膠層與第二接墊電性連接。專利說明二元件基板的接合結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型是有關(guān)于一種接合結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)[0002]在現(xiàn)有的技術(shù)中，軟性電路板與顯示面板、觸控面...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。