技術編號：8077114
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明涉及一種，該方法是先行制作監(jiān)測盤，然后用激光或機械手段去除導電層，借助監(jiān)測盤控制去除深度留下一薄層不去除，最后，再用蝕刻的方法去除留下的導電層。本發(fā)明的方法，采用激光方法制作導電結構主要部分，采用蝕刻技術，加工導電層與絕緣載體交界處導電結構，解決了厚銅箔板加工時，蝕刻技術側蝕和激光技術損傷載體絕緣材料的加工難題，適合制作輪廓和側壁幾何尺寸精確，側壁陡直平滑的厚導電層導電結構電路板。專利說明技術領域[0001]本發(fā)明屬于電路板制造領域，尤其是一種。背景技術[0002]減成法制電路板技術最關鍵的步驟就是制...
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