技術(shù)編號：8077041
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了用單壓合周期制造印刷線路板的方法，所述印刷線路板包括導(dǎo)電加強(qiáng)芯板。本發(fā)明方法的一個(gè)示例包括在導(dǎo)電加強(qiáng)芯板鉆出間隔圖案，以堆疊方式安排導(dǎo)電加強(qiáng)芯板，所述堆疊包括在加強(qiáng)芯板兩邊的B級（半硬化）電介質(zhì)材料層以及被安排用以形成至少一個(gè)功能層的材料附加層，對堆疊執(zhí)行壓合周期從而在烘烤和鉆孔電鍍通孔之前促使B級（半硬化）電介質(zhì)層內(nèi)的樹脂回流并填充導(dǎo)電加強(qiáng)芯板內(nèi)的間隔圖案。專利說明制作具有導(dǎo)電加強(qiáng)芯板的印刷線路板的程序[0001]本申請是于2007年3月6日提交的名稱為“制作具有導(dǎo)電加強(qiáng)芯板的印刷線路板的程序...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。