技術(shù)編號(hào)：8074806
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種在柔性電路板上形成銅線路的方法，依次包括如下步驟（1）提供柔性電路板，對(duì)柔性電路板進(jìn)行第一次表面處理，使其表面粗糙化；（2）在完成表面粗糙化的柔性電路板上沉積氮化金屬納米顆粒層，采用紫外激光對(duì)該氮化金屬納米顆粒進(jìn)行照射，從而將氮化金屬納米顆粒進(jìn)行活化處理；（3）在活化處理后的柔性電路板上涂覆抗刻蝕薄膜，經(jīng)曝光、顯影后去除導(dǎo)電線路區(qū)域上的刻蝕薄膜，而在非導(dǎo)電線路區(qū)域上留下抗刻蝕薄膜；（4）在柔性電路板的表面進(jìn)行金屬銅濺鍍，以在柔性電路板的導(dǎo)電線路區(qū)域的表面上形成銅濺鍍層；（5）去除非導(dǎo)電線路區(qū)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。