技術(shù)編號(hào)：8072829
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提供了一種印制電路板的制作方法，包括選取所需厚度的銅箔，按照預(yù)設(shè)線路圖形對(duì)所述銅箔進(jìn)行機(jī)械加工處理，去除所述銅箔上需要蝕刻的部分，形成銅箔線路圖形；根據(jù)所述預(yù)設(shè)線路圖形，采用絕緣材料對(duì)所述銅箔線路圖形進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，填平所述銅箔線路圖形上的線路間隙，得到所述印制電路板。本發(fā)明還提出了相應(yīng)的印制電路板。通過本發(fā)明的技術(shù)方案，對(duì)銅箔進(jìn)行機(jī)械加工來實(shí)現(xiàn)對(duì)印制電路板的線路制作，從而解決了沉銅、電鍍等過程導(dǎo)致的能源消耗、環(huán)境污染等問題，并且通過對(duì)銅箔的厚度選擇，簡(jiǎn)化了厚銅電路板的制作流程；同時(shí)，通過將銅箔的機(jī)械加...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。