技術(shù)編號(hào):8072598
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要公開了層疊半導(dǎo)體器件和印刷電路板。第一半導(dǎo)體封裝的中介層包括用于第二半導(dǎo)體元件的電源配線,所述電源配線包括設(shè)置在一個(gè)表層中的焊盤和設(shè)置在內(nèi)層中并且電連接到所述焊盤的電源圖案,所述電源配線還包括設(shè)置在另一個(gè)表層中的并且并行地電連接到電源圖案的數(shù)目比所述焊盤的數(shù)目多的焊盤。在層疊半導(dǎo)體器件中,這種結(jié)構(gòu)能夠改善到第二半導(dǎo)體元件的電源的品質(zhì),從而在防止由印刷配線板的電源配線中的電源路徑的彎曲或者由連接間隔的偏差引起的電感的增大的同時(shí)確保信號(hào)處理操作。專利說(shuō)明層疊半導(dǎo)體器件和印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及其...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。