技術(shù)編號(hào)：8070874
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明涉及一種，布線電路基板具備絕緣層，其形成有貫通厚度方向的開口部；導(dǎo)體層，其形成于絕緣層的厚度方向的一面，具備一側(cè)端子部；另一側(cè)端子部，其形成于絕緣層的厚度方向的另一面，被配置成在向厚度方向投影時(shí)與開口部和一側(cè)端子部重疊，通過導(dǎo)電性粘接劑與電子元件連接來使用；以及導(dǎo)通部，其被填充到開口部?jī)?nèi)，使一側(cè)端子部與另一側(cè)端子部導(dǎo)通。專利說明技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及一種，詳細(xì)地說，涉及一種適合使用于安裝到硬盤驅(qū)動(dòng)器的帶電路懸掛基板的。背景技術(shù)[0002]帶電路懸掛基板等的布線電路基板具備金屬支承基板、形成于該...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。