技術(shù)編號(hào)：8068018
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提供了一種印刷電路板的銅柱制作方法，包括在載體的第一表面上形成第一銅箔層；蝕刻第一銅箔層形成第一銅柱，并露出部分第一表面；在露出的部分第一表面上形成防粘附材料層，并露出第一銅柱；在防粘附材料層和第一銅柱上形成介質(zhì)層；在介質(zhì)層上對(duì)應(yīng)第銅柱的位置開孔，露出第一銅柱；在開孔位置形成與第一銅柱連接的第二銅柱，在介質(zhì)層上形成與第二銅柱相連的第一銅層；移除載體以及防粘附材料層。之后，可以進(jìn)行鍍銅及外層線路制作，完成電路板制作。本發(fā)明還提供了上述方法制作帶凸出銅柱的PCB。本發(fā)明制作的凸出銅柱在焊接時(shí)具有更高的可靠...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。