技術(shù)編號：8061817
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及電路板技術(shù)，具體是一種多層鋁基電路板。 背景技術(shù)高導(dǎo)熱絕緣孔鋁基板是主要用于功率混合集成電路、小型開關(guān)電源及功率模塊的基板，具有高熱傳導(dǎo)率、電絕緣學(xué)性和耐電壓性、高溫及高濕可靠近性、耐沖擊性和耐熱性等特點。該項目是制作通信電源、特別是程控交換機二次電源模塊的關(guān)鍵技術(shù)，作為混合集成電路基板，長期以來一直是陶瓷基板為主流。實用新型內(nèi)容針對上述問題，本實用新型旨在提供一種散熱性能好且能滿足走線高密度要求的電路板。為實現(xiàn)該技術(shù)目的，本實用新型的方案是一種多層鋁基電路板，包括基板和疊加電路板，所述基板為...
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