技術(shù)編號：8052658
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及，更詳細(xì)地說，涉及含有伴隨配線基板的電鍍通孔等的填充的外層基板的積層(build-up)工序的。背景技術(shù)近年來，隨著電子設(shè)備的小型化 高性能化，對輕薄短小的印刷配線板的要求也越來越高。作為這樣輕薄短小的配線板，在配線基板(內(nèi)層基板)上疊層積層層(外層基板) 的積層型印刷配線板變得不可缺少。積層型印刷配線板的制造方法中，以往已經(jīng)提出過各種方法。作為其中之一，有以下說明的填孔積層技術(shù)。以往為了取得在配線基板的兩面形成的配線圖案的導(dǎo)通，往往形成電鍍通孔。電鍍通孔是在形成貫通配線基板的通孔后對該通孔實施電...
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