技術(shù)編號：8051825
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明屬于線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種HDI板的制作流程。 背景技術(shù)HDI電路板也稱高密度互聯(lián)板，是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)的環(huán)徑(Hole Pad)在 0. 25mm以下，接點密度在130點/平方時以上，線寬/間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。HDI電路板可降低多層PCB板的生產(chǎn)成本、增加線路密度，具有可靠度高、電性能好等優(yōu)點ο目前HDI電路板的生產(chǎn)流程為開料一內(nèi)層圖形一內(nèi)層蝕刻一內(nèi)層 AOI-棕化一層壓一棕化2—激光鉆孔一褪棕化層一外層沉銅、板電一外層鍍孔圖形一填孔電鍍2-—退膜一砂帶...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。