技術(shù)編號：8051728
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域示范性實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體封裝以及制造該半導(dǎo)體封裝的方法。 背景技術(shù)隨著朝小型、纖薄且緊密的電子產(chǎn)品的趨勢，需要小且纖薄的印刷電路板。與電子設(shè)備的便攜能力一起，多功能以及大量數(shù)據(jù)的傳輸和接收功能使得復(fù)雜的印刷電路板設(shè)計(jì)成為必然。因而，對形成有電源電路、接地電路、信號電路等的多層印刷電路板的需求增加。半導(dǎo)體芯片，諸如中央處理單元、電力集成電路等，可以安裝在多層印刷電路板上。這樣的半導(dǎo)體芯片會(huì)在使用時(shí)產(chǎn)生高溫。高溫會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體器件由于過載而引起的故障。當(dāng)多個(gè)半導(dǎo)體芯片安裝在印刷電路板上時(shí)，電磁干擾(EMI)會(huì)在...
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