技術編號：8051621
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及PCB背鉆技術領域，尤其涉及一種適用于小孔徑背鉆的PCB的背鉆孔加工方法。背景技術現(xiàn)有對PCB板進行背鉆，先將通孔電鍍至目標銅厚后再背鉆，而通孔電鍍后孔內銅厚度高，容易發(fā)生大量銅絲，使通孔容易堵塞，且對于通孔孔徑小于0. 3mm時加工難度增大。發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于提供一種PCB的背鉆孔加工方法，有效減少背鉆銅絲，降低背鉆堵孔風險，使背鉆孔孔徑能力提高到0. 25mm以內。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種PCB的背鉆孔加工方法，包括如下步驟步驟1、提供PCB基板；步驟2、對PCB基板進行鉆通孔；步...
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