技術(shù)編號(hào):8051539
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種殼體及應(yīng)用該殼體的電子裝置。背景技術(shù)為獲得較好的質(zhì)感,近年來(lái)電子裝置多采用金屬殼體。為了減輕電子裝置的重量及提高電子裝置的美觀度,金屬殼體越來(lái)越輕薄。金屬殼體的輕薄化使金屬殼體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度減小,導(dǎo)致電子裝置抗摔性能降低。為增加金屬殼體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,現(xiàn)有的電子裝置的金屬殼體包括底殼及與底殼固定連接的加強(qiáng)框。加強(qiáng)框通過(guò)焊接方式與底殼固定連接。然而,采用焊接的方式將底殼與加強(qiáng)框固接,由于涉及高溫處理,易導(dǎo)致殼體的焊接處扭曲或翹曲,從而嚴(yán)重影響到殼體自身的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及影響該殼體的電子裝置的整體外觀及裝配精...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。