技術(shù)編號：8050802
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于承載電子元器件的載板 (Substrate)表面電鍍的方法。背景技術(shù)目前，載板(也稱為封裝基板)上的局部線路需電鍍表面金屬電鍍物層來保護(hù)線路。每個載板的加工單元上需電鍍表面金屬電鍍物(例如鎳金等)的線路須和加工單元上的輔助邊框形成完整的導(dǎo)電通路。目前行業(yè)內(nèi)的通用電鍍表面金屬電鍍物工藝有兩種。減成法的引線工藝每個成品單元上的線路通常是孤立的，不會延伸至載板邊，因此在成品單元上除需要的具有電氣功能的線路外，還額外設(shè)計(jì)電鍍引線；該電鍍引線一端與需要電鍍表面金屬電鍍物的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。