技術(shù)編號：8048104
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉 及一種，在所述多層型線路板中，多個樹脂絕緣層和導(dǎo)體層彼此交替地層疊。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路芯片(以下稱為“IC芯片”)具有諸如計算機(jī)用微處理器等各種應(yīng)用。近年來，存在以下趨勢在IC芯片上以更小的端子間距(pitch)設(shè)置越來越多的端子，用于IC芯片的更高的運(yùn)轉(zhuǎn)速度和性能。所述多個端子通常被成列地彼此靠近地配置在 IC芯片的底側(cè)并通過倒裝芯片接合(flip-chip bonding)被連接到主板的端子。然而，由于IC芯片的端子間距和主板的端子間距之間的差異很大，難以將IC芯片直接安裝到主板。 因此，...
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