技術(shù)編號(hào)：8038195
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及SMT產(chǎn)品返修裝置，具體是指一種對(duì)SMT產(chǎn)品中的BGA(Ball Grid Array球珊陣列結(jié)構(gòu)，是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝方式)進(jìn)行返修工作時(shí)，配合返 修裝置的治具。背景技術(shù)目前，對(duì)所有的SMT產(chǎn)品中的BGA返修工作時(shí)，都是采用局部加熱的方式對(duì)BGA元 件進(jìn)行加熱，這樣就會(huì)造成BGA元件和PCBA之間的溫差，由于熱脹冷縮的原因，使PCBA不 同的部位的產(chǎn)生的熱脹冷縮不同，同時(shí)PCB在受熱也會(huì)軟化變形，因此在返修BGA元件時(shí)， PCBA 一定會(huì)產(chǎn)生變形，不同的PCBA只不過是變形量的大...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。