技術(shù)編號：8036996
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及一種PCB板，尤其涉及一種設(shè)有分流銅皮的PCB板。 背景技術(shù)作為電子產(chǎn)品最基本也是最核心的部件，PCB板廣泛運用于各類電子產(chǎn)品及大 型設(shè)備及裝置上，通常，按照客戶要求，生產(chǎn)廠家需要將線路布設(shè)于PCB板的基板上， 常見的加工過程中，電鍍作為一種常見工序，電鍍時電流較大易于對PCB板造成損壞， 而且電鍍是溫度較高，而PCB板比較薄，因此在電鍍時PCB板容易發(fā)生翹曲、變形。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種在PCB板基板上設(shè)置用于分流和增加剛性的銅 皮的PCB板，防止電鍍時PCB板變形或因電流...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。