技術(shù)編號：8035598
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電路板制造方法，特別涉及一種直接埋入被動組件的電路 板制造方法。背景技術(shù)所謂"埋入式被動組件"(Embedded Passives),系利用多層板的內(nèi)層板制 程，實行蝕刻或印刷方式，將電容器或電阻器直接制做在內(nèi)層板上，再經(jīng)壓合 成多層板后，將可取代掉板面上組裝時所焊接的零散(Discrete)被動組件， 以節(jié)省板面讓給主動組件及其布線者。埋入式、植入式或藏入式技術(shù)，最早是Ohmega-ply公司利用內(nèi)層板面原有 銅箔的毛面(Matt Side)上，另外處理上薄膜的磷鎳合金層，當(dāng)成電阻性成份 (...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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