技術編號：8033719
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及預先使焊料附著在電子設備用工件的釬焊部分上的焊料預涂法及在工件的釬焊部上預涂有焊料的電子設備用工件。背景技術 一般情況下，在對印刷電路板、片狀元件、晶片元件、BGA、GSP等的集成電路部件等的電子設備用工件(以下簡稱為“工件”)進行釬焊時，采用的方法有使釬焊部與噴流的熔融焊料接觸的波動法、和在工件的釬焊部上涂布焊膏后，用回流爐等加熱裝置對該工件進行加熱的回流法。波動法是在裝配了電子元器件的印刷電路板上涂布液態(tài)助焊劑，使助焊劑干燥后與噴流的熔融焊料接觸而進行釬焊。然而這種波動法，當釬焊部非常小時，熔...
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