技術(shù)編號：8032613
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種半導體器件的制造方法以及通過該制造方法制造的半導體器件，該方法適用于通過接合凸點(bonding bump)將半導體芯片安裝在安裝襯底上。背景技術(shù) 目前，通過將諸如CPU(中央處理器)和存儲器的多個LSI(大規(guī)模集成)器件結(jié)合到一個封裝中而獲得的SIP(系統(tǒng)封裝)已被認為是用于高性能半導體器件的一種封裝類型。一些SIP采用了將多個半導體芯片安裝在公共安裝襯底(插入物)上的封裝形式。一些其他的SIP采用了直徑大于其上將安裝的半導體芯片直徑的半導體芯片來作為安裝襯底，即芯片上芯片系統(tǒng)封裝(chip...
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