技術(shù)編號：8032098
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。版權(quán)說明本專利文獻中的一部分包括受到版權(quán)保護的內(nèi)容。版權(quán)所有人并不反對任何人對專利文獻的內(nèi)容進行傳真復(fù)制，只要是在專利和商標局的文件和記錄中出現(xiàn)就行；除此以外，版權(quán)所有人保留一切版權(quán)。發(fā)明背景1.發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及多層印制電路板，更加具體地說，涉及在層壓成型之前多層印制電路板(MLB)的配準方法。2.相關(guān)技術(shù)在印制電路板行業(yè)，很少有問題能夠象配準這個問題一樣富有挑戰(zhàn)性，也很少能夠象它這樣重要。在鉆孔的時候或者進行電測試的時候?qū)Χ鄬佑≈齐娐钒鍙U品堆進行檢查會使人迷惑不解并且非常懊惱。在許多電路板中或者一個底板上有一個...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。