技術編號：8031233
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及 一 種。 背景技術隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對具有更多功能性的更小電子產品的需 求曰益增長，具體地，需要降低裝配在移動終端中的各種部件的厚 度，以減少其整體厚度。并且，隨著在移動通信領域中提供的服務 種類的快速增加，各種電子部件;故安裝在例如移動電話等的移動終 端中。因此，響應向更多功能性和更小尺寸發(fā)展的這些趨勢，使用所 謂的"IC-堆疊"產品成為主流，其中多個部件堆疊在一個封裝件中。 最近，已經生產出這樣的"封裝堆疊的，，產品，即，其中具有一個 或多個嵌入部件的多個封裝板被堆疊在一起。在根據相關技術...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。