技術(shù)編號(hào):8030055
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及焊膏及電子裝置,更詳細(xì)地說(shuō)是涉及不含Pb的無(wú)Pb的焊膏及用其制造的電子裝置。背景技術(shù) 作為電子元件的安裝所使用的焊料材料,近年來(lái)在環(huán)境方面有所考慮,從現(xiàn)有的Sn-Pb系到Sn-Cu共晶系和Sn-Ag共晶系等的不含Pb的無(wú)Pb的焊料材料的開(kāi)發(fā)盛行。例如,在專利文獻(xiàn)1中提出一種具有Cu焊球和Sn焊球的焊料,在該Sn的熔點(diǎn)以上,通過(guò)Cu焊球的一部分和Sn焊球形成含有Cu6Sn5的化合物,Cu焊球之間成為被含有Cu6Sn5的化合物結(jié)合的狀態(tài)。專利文獻(xiàn)1公開(kāi)了一種焊膏,如圖6所示,其是在Cu焊球(Cu粉末)...
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