技術(shù)編號(hào):8029876
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及,更詳細(xì)來(lái)說(shuō)是涉及內(nèi)裝有片狀陶瓷電子元器件的。背景技術(shù) 作為以往的這種技術(shù),有專(zhuān)利文獻(xiàn)1所述的內(nèi)裝電子元器件的多層陶瓷基板及專(zhuān)利文獻(xiàn)2所述的多層陶瓷基板及其制造方法。專(zhuān)利文獻(xiàn)1所述的內(nèi)裝電子元器件的多層陶瓷基板,具有多層陶瓷基板、放置在多層陶瓷基板內(nèi)的凹下部分或由貫通孔形成的空間內(nèi)的片狀陶瓷電子元器件、以及將設(shè)置在多層陶瓷基板的層間或空間內(nèi)的上述片狀電子元器件進(jìn)行布線(xiàn)的導(dǎo)體。由于這樣將片狀電子元器件放置在多層陶瓷基板內(nèi)的空間內(nèi),因此能夠得到不會(huì)使平面性惡化的、有所要形狀的多層陶瓷基板。在專(zhuān)利文獻(xiàn)2...
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