技術(shù)編號：8029122
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及多層電路板，尤其涉及具有減小厚度的高可靠性地形成層與層的連接的多層電路的模制互連器件(MID)，以及這種多層電路板的制造方法。例如，公開號為7-170077的早期日本專利公開了一種制造注模電路部件的方法。按照這種方法，如附圖說明圖19A所示，預先生產(chǎn)出多個注模電路構(gòu)件(1P，2P)，每個電路構(gòu)件在其頂表面和底表面上具有導電電路圖形(5P，6P)。另外，每個電路構(gòu)件具有定位孔10P、間隔凸塊11P和用于容納間隔凸塊的凹部12P。將電路構(gòu)件1P的間隔凸塊11P插入相鄰電路構(gòu)件2P的相應凹部12P中，層...
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