技術編號：8027431
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及，更具體地說，涉及一種印刷線路板，它是一種雙面印刷線路板或一種帶有多個相互導電連接的導體圖案(22)層的多層印刷線路板，并涉及其制造方法。例如，在高溫環(huán)境中，由于層間連接電阻增大而降低了相互連接的可靠性，這是因為在金屬顆粒之間和在金屬顆粒與導體圖案之間的接觸電阻由于粘合劑樹脂的熱膨脹而增大所致。在印刷線路板密度增大時，該問題變得更嚴重。因此，為了提供更可靠的印刷線路板，提出了本發(fā)明。另一方面，本發(fā)明是制造印刷線路板的方法。該方法包括用層間導電化合物填充在絕緣材料中形成的通孔。該層間導電化合物包括第...
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