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制造多層電路組件的方法技術(shù)資料下載

技術(shù)編號:8025942

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技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明一般涉及電路板卡及其制造方法。電路板卡今天仍稱為“印刷電路板”,即使它們很少被印刷。不管它們是如何制造的,都必須符合嚴(yán)格的安全要求,如工作電壓、電介質(zhì)擊穿電壓和在工作條件下的散熱能力。當(dāng)這些安全需要要求工作在至少2500伏的電壓下時(shí),便規(guī)定了最小的電介質(zhì)厚度,這常常會造成散熱問題。當(dāng)然可以提供強(qiáng)制氣冷或水冷,但這種安排造成了其它的問題。Adachi等人的美國專利第4,993,148號描述了一種形成電路板的方法,該電路板包括在預(yù)限定的介質(zhì)層上的噴鍍導(dǎo)體層,留下一部分暴露的導(dǎo)體作為安裝部件。該方法不包括應(yīng)...
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