技術(shù)編號(hào)：8023838
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光元件的封裝。且特別有關(guān)于一種使用復(fù)合材料基板及軟質(zhì)黏性材料所構(gòu)成的發(fā)光元件封裝。背景技術(shù) 美國(guó)專利第6,501,103號(hào)揭露一種發(fā)光二極管的封裝，此封裝包含一發(fā)光二極管(12)、一電路板(2)、以及一散熱基座(3)。其中，發(fā)光二極管具有固定于一散熱板(10)上的芯片，以及一電連接至一印刷電路板(13)上的焊墊。發(fā)光二極管(12)固定于電路板(2)及散熱基座(3)上。此技術(shù)中通常使用機(jī)械方式或焊接方式連接印刷電路板(13)與散熱板(10)。機(jī)械方式，例如螺絲、扣接等，需要較大的面積以設(shè)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。