技術(shù)編號：8023531
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及從板切割疊置芯片載體的方法和相關(guān)結(jié)構(gòu)。由制造板切割疊置芯片載體的常規(guī)方法，例如使用機械布線和金剛石鋸的方法，要求切割的芯片載體之間有“切口”或限定的間距，這樣就限制了由給定板形成的芯片載體的數(shù)量。實際的切口寬度通常至少約1.5mm，但是由于如果切口寬度低于約1.5mm，那么制造成本變得過高過于昂貴。在目前的應(yīng)用中，所述切口的最小寬度1.5mm約為5mm芯片載體寬度的30％。此外，包括新型材料(例如，銅-不脹鋼-銅夾層結(jié)構(gòu))的芯片載體很難用機械的方法加工。需要一種從板切割芯片載體的方法，其中該方法適...
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